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中韩合资生产半导体塑封压机

10月29日，由但是当前铜陵市三佳电子（集团）有限公司与韩国富社机械有限公司合资兴建的铜陵富社三佳机械有限公司正式开业。该公司是目前我国工艺技术最先进、生产规模最大的半导体专业塑封压机生产企业。它打破了我国集成电路封装设备完全依赖进口的被动局面。

据了解，新开业的铜陵富社三佳公司总投资额为4300多万元，韩国著名的半导体专用设备制造商韩国富社机械公司，以技术及设备等形式投资占51%；国家科技部批准的铜陵电子材料产业基地的骨干企业铜陵市三佳电子（集团）有限公司，以厂房、设备、土地及资金等形式投资占49%。合资企业年产塑封书柜压机250台，主要产品有FST M200T AN（不带触摸屏）、FST M组合开关200T ANM（带触摸屏）、FST M250T AN（不带触摸屏）、FST M250T ANM（带触摸屏）等。其关键零部件、电气元件和液压元件从德国、日本进口，确保产品处于国际先进水平。公司负责人表示，他们将采用磁带库“哑铃式”管理模式，加强核心技术的深入研究和开发，不断创新，推行“管理零距离，质量零缺陷”的经营理念，以客户满意为目标，全面实施品牌战略，提供性能价格比优异的封装设备，为中国半异体行业的发展作贡献。

业界专家指出，中韩两家公司的合作将有利于发展各自的优势，为我国半导体后封装工艺提供有力的技术支持，对半导体工业的发展起到积极的推进作用。铜陵市三佳电子（集供墨系统团）有限公司是安徽省高新技术企业，国家级、省将误差下降到最低级火炬计划实施单位。公司总资产2亿元，主导产品有塑料型材挤出模具、电子塑料封装模具及设备、环保设备及仪器等。该公司是我从2008年起国第一副模具诞生地，也是我国第一台民用测速雷达的诞生地。公司的主要产品在各自的行业都确定了优势地位，多项产品获国家级新产品和国家重点新产品称号。韩国富社机械有限公司是专业的半导体、电子工业生产设备的优秀制造商。主要产品有半导体封装设备和PCB多层板层压设备两大类，在电子封装设备的研发和制造领域处于国际领先地位。